Theốctiếngầnđếntựsảnxuấnổ hũ Rave jumpo Xataka, gần hai tháng sau khi Mate 60 Pro xuất hiện, các chuyên gia trong lĩnh vực sản xuất mạch tích hợp đều nhất trí rằng các kỹ sư của SMIC đã sử dụng thiết bị in thạch bản nhúng TwinScan NXT:2000i UVP của ASML cũng như các công cụ do Huawei thiết kế để phát triển chip. Mặc dù không tiên tiến bằng máy in thạch bản tia cực tím (EUV), nhưng thiết bị UVP có thể được sử dụng để sản xuất chip 5nm và 7nm, miễn là quy trình sản xuất đủ tinh tế.
Tạo ra chip 5nm từ chính TwinScan NXT:2000i UVP sẽ là một kỳ tích công nghệ
REUTERS
Một trong những chuyên gia giúp phát hiện ra điều này là Burn-Jeng Lin, một kỹ sư điện từng giữ chức Phó chủ tịch TSMC. Trong một cuộc phỏng vấn gần đây với Bloomberg, Lin cho rằng Mỹ sẽ không thể làm bất cứ điều gì để ngăn cản Trung Quốc tiếp tục cải tiến công nghệ sản xuất bán dẫn của mình. Trên thực tế, SMIC có thể sản xuất chip 5nm bằng thiết bị TwinScan NXT:2000i UVP.
Đầu tháng 9 qua, các kỹ thuật viên của TechInsightsdự đoán nếu các kỹ sư tại SMIC thực hiện tốt việc tinh chỉnh công nghệ tích hợp để sản xuất chip 7nm bằng thiết bị UVP của ASML thì chip 5nm hoàn toàn có thể xuất hiện. Một trong những nghi ngờ được đưa ra vào thời điểm đó là hiệu suất trên mỗi tấm wafer mà SMIC có thể đạt được ra sao, nhưng với lời quảng cáo từ Huawei cho thấy, SMIC có thể tung ra lượng chip đáp ứng 70 triệu chiếc Mate 60 Pro.
Việc sản xuất chip 5nm phức tạp hơn nhiều so với chip 7nm. Về lý thuyết, TwinScan NXT:2000i có thể cho phép điều này, nhưng các kỹ sư của SMIC sẽ buộc phải chuyển sang tấm bán dẫn nhằm mục đích tăng độ phân giải của quá trình in thạch bản. Rất có thể các kỹ sư của SMIC đã sử dụng kỹ thuật này để sản xuất chip Kirin 9000S, nhưng để đạt được chip 5nm, họ sẽ phải sử dụng nhiều kiểu mẫu phức tạp hơn nữa.
Các chuyên gia cho rằng, sẽ không ngạc nhiên nếu trong vài tháng tới, một smartphone Huawei mới được ra mắt với chip 5nm do SMIC sản xuất. Nếu điều đó xảy ra, nó chắc chắn là một kỳ tích lớn bởi để làm điều đó với một thiết bị UVP của ASML là điều vô cùng khó khăn, thậm chí là bất khả thi. Các lệnh trừng phạt của Mỹ đã được mở rộng nhằm ngăn cản ASML cung cấp TwinScan NXT:2000i đến Trung Quốc kể từ ngày 16.11. Ngoài ra, ngay cả thiết bị TwinScan NXT:1980Di cũng nằm trong danh sách lệnh cấm. Trong bối cảnh đó, cách duy nhất mà Trung Quốc có thể vượt qua là thiết kế và sản xuất máy EUV của riêng mình. Quốc gia này hiện nghiên cứu máy EUV riêng, nhưng điều này khó có thể xảy ra cho đến cuối thập kỷ này.